發光二極管快訊

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2019-10-07LED燈選購的基本知識? 1、燈具亮度的選擇隨著LED光源的發展，LED燈的效率越來越高了，5-10W左右的LED燈足以照亮一個房間，所以不能按照以前的光源標準來購買燈具,現在購買LED燈具看流明就可以了，流明越高，燈就會越亮，例如一個白熾燈的流明1000LM，100W，換成LED燈具時，只要選擇1000LM就可以了，不需要更換成1000W的LED燈。 2、色溫和顯色性的選擇一般白熾燈色溫在2500-3000K左右，顯暖白色，熒光燈色溫范圍從2500-5000之間可供照明使用。而LED燈的色溫具有更大的選擇空間，色溫高的會讓有明亮，高冷的感覺，色溫低的會讓有安靜溫暖的感覺，色溫可根據使用場景來選擇。顯色性是還原物體的真實度的一個參照，顯色性選擇在可接受范圍內就可以了，一般的顯色性在75-80左右，顯色性高的價格上會更高。 3、不需要鎮流器家用的熒光燈管換成LED燈時，需注意鎮流器，LED燈管一般是自帶驅動電源的，換成LED燈時，需要把原有的熒光燈管的鎮流器拆下，LED燈才能正常工作。深圳市瑞廣光電器材有限公司15年led發光二極管的廠家,提供直插led發光二極管,貼片led發光二極管等定制批發,有參數,規格書,提供批發價格,直銷定制,咨詢熱線:13316975828/0755-29738078: 閱讀全文

2019-06-10LED發光二極管的發展前景 隨著全求性能源的短缺越來越嚴重，人們越來越重視LED在照明市場的發展趨勢，LED發光二極管將取代白熾燈、石英燈和熒光燈等重要光源，LED照明市場發展顯得優其重要。最初的LED僅用作儀器儀表的指示燈光源，隨著LED的快速發展，各種顏色的LED大面積在各類顯示屏和交通信號燈,燈飾照明中得到了廣泛應用，隨著LED技術的的發展和LED光效的逐步提高，LED的應用將會越來越廣泛。LED所能產生的社會資源效益，使得人們越來越重視LED的發展。: 閱讀全文

2019-05-20怎樣用LED發光二極管自制節能燈? 1、首先要選擇好光源，按LED發光二極管的封裝方式有插件、貼片、COB等。配件外殼要選擇散熱性能好的 2、了解清楚光源電壓、電流、工作溫度等參數，選擇輸出電流與之相同的驅動，并且確認能達到燈板的電壓就可以。 3、然后把LED燈珠焊接到燈板上，注意正負極，然后把外殼配件組裝好,然后就可以通電測試。: 閱讀全文

2019-04-24直插發光二極管的編碼規則 直插發光二極管的編碼規則一、小功率直插Lamp 1、產品尺寸代碼例如：φ1.8、φ2、φ3、φ2*3*4、φ5、φ8、φ10...... 表示方法:1.8、2、3、23、5、8、10 2、產品發光顏色例如:W-白燈: 閱讀全文

2019-04-24LED發光二極管需具備怎樣的使用條件? LED發光二極管使用的是低電壓電源，電壓一般在2-4V之間，電流在5-20mA,亮度隨電流的增大而變亮,led需要恒流驅動，電壓電流都不能過大過小，超過額定電壓電流會容易使燈珠燒死,電壓電流過低會使燈珠不亮,消耗能量比同光效的白熾燈減少 80%，LED發光二極管的體積很少，只有3-10MM，可以方便制成各形狀的器件。: 閱讀全文

2019-04-24LED發光二極管用什么散熱材料最為合適? 隨著LED行業的不斷發展，LED發光二極管已經向高效率，大功率等方面快速發展，LED的功率越大，散熱性的材料的需求就越高，散熱材料的開發已經成為LED的重要問題。一般LED的發光效率和使用壽命會隨結晶的增加而下降，當結晶溫度達到125℃以上時，LED會出現失效的可能,為使LED結溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻?，F階段常用基板材料有si材料、金屬及金屬合金材料、陶瓷和復合材料等，Si金屬成本高及金屬合金材料的固有導電性、熱膨脹系數與芯片材料不匹配，陶瓷材料難加工等缺點，均很難同時滿足大功率基板的各種性能要求。現階段功率型LED封裝技術常選用的散熱基板主要有環氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。 1、環氧樹脂覆銅基板是傳統電子封裝中應用最廣泛的基板,只有是成本低，易加工，但由于熱導率低，耐高溫性差，只適用于小功率LED。 2、金屬基覆銅基板具有優異的散熱性，它已成為目前大功率LED散熱基板市場上應用最廣泛的產品，導致熱量不能很好的從芯片直接傳到金屬底座上；金屬Cu、Al的熱膨脹系數較大，可能造成比較嚴重的熱失配問題。 3、金屬基復合基板最具代表性的材料是鋁碳化硅。鋁碳化硅是將SiC陶瓷的低膨脹系數和金屬Al的高導熱率結合在一起的金屬基復合材料，它綜合了兩種材料的優點，具有低密度、低熱膨脹系數、高熱導率、高剛度等一系列優異特性。AlSiC的熱膨脹系數可以通過改變SiC的含量來加以調試，使其與相鄰材料的熱膨脹系數相匹配，從而將兩者的熱應力減至最小。 4、陶瓷基板材料常見的主要有Al2O3、氮化鋁、SiC、BN、BeO、Si3N4等,陶瓷基板，機械強度，能用作為支持構件，導熱系數大，熱膨脹系數與Si和GaAs等芯片材料相匹配，耐熱性能良好，介電常數低，介電損耗小，絕緣電阻及絕緣破壞電高，在高溫、高濕度條件下性能穩定，可靠性高?；瘜W穩定性好，無吸濕性；耐油、耐化學藥品；無毒、無公害、α射線放出量??；晶體結構穩定，在使用溫度范圍內不易發生變化；原材料資源豐富。現階段Al2O3和BeO陶瓷是大功率封裝兩種主要基板材料。但這基板材料都各存在缺點，Al2O3的熱導率低，熱膨脹系數與芯片材料不匹配；BeO雖然具有優良的綜合性能，但生產成本較高和有劇毒。因此，從性能、成本和環保等方面考慮，這兩種基板材料均不能作為今后大功率LED器件發展最理想材料。氮化鋁陶瓷具有高熱導率、高強度、高電阻率、密度小、低介電常數、無毒、以及與Si相匹配的熱膨脹系數等優異性能，將逐步取代傳統大功率LED基板材料，成為今后最具發展前途的一種陶瓷基板材料。: 閱讀全文